Sin@SiC-SiC系列
关键词：
碳基
所属分类：
产品与应用
BBIN宝盈集团产品涵盖碳基、陶瓷及其高端材料，应用于半导体芯片制造各个环节，如单晶生长、外延、刻蚀、扩散、CVD、PVD等。产品性能媲美海外SiC耗材先进友商，助力高端制造国产化。
产品性能:
耐高温 |
耐高压 |
耐磨 |
使用寿命高 |
耐腐蚀性 |
纯净度高 |
材料及特性
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• 基材：烧结SiC（厚度>0.5 mm） |
• 涂层：β-SiC（厚度<300 μm） |
应用场景
晶圆制造
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• 外延 |
• 扩散 |
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实现技术
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• 粉末烧结技术 • 精密加工（SiC） |
• 低压化学气相沉积（LPCVD） |
性能要求
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• 致密度高 |
• 结合力强 |
• 高纯度 |
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• 良好导热 • 高电阻（部分产品） |
• 抗氧化 |
• 抗开裂 |
应用领域
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• LED光电 |
• 集成电路 |
• 第三代半导体 |
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公司秉承共创、共享、共赢的理念，专注于从事碳基、陶瓷及其高端材料的研发、生产和销售
